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高通,联发科联合“围剿”苹果,谁将赢得这场科技战斗?

17 November 2023 By Neo Yuan

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在科技年的加持下,今年各种强力芯片如雨后春笋般涌出。之前早早运用了3nm芯片的iphone 15系列手机其实说实话并没有给消费者太大的惊喜,反而A17pro芯片因为能效和发热问题让大家开始质疑是不是现在开始了科技瓶颈。

不过好消息在近期接踵而至。那就是高通发布了高通骁龙8gen3 和联发科的天玑9300 。那么我们一起来看看两方配置吧。

高通的骁龙系列始终代表了最前沿的技术进步。其最新产品,骁龙 8 Gen 3,代表了智能手机技术的又一次重大跨越。这款处理器采用了4纳米制程技术,尽管并非先前传言的3纳米制程。相比之下,苹果的A17 Pro处理器则使用了3纳米技术。然而,即使如此,高通新推出的芯片还是因其Kryo CPU和Adreno GPU而拥有卓越性能。

(source:Qualcomm)

这款Qualcomm Kryo CPU是基于64位架构设计的,它包括一个最高可达3.3 GHz的Prime核心,并采用了Arm Cortex-X4技术。此外,它还集成了五个最高可达3.2 GHz的“性能”核心和两个最高可达2.3 GHz的“效率”核心。与前一代相比,这款新处理器在性能上提升了30%,在能效上提升了20%。骁龙 8 Gen 3还体现了高通在设备端AI生成方面的坚定承诺。它的AI引擎能够支持各种AI生成模型,包括大型语言模型(LLM)、语言视觉模型(LVM)和基于变换器网络的自动语音识别(ASR),拥有多达100亿个参数,且全部在设备上处理。

在AI技术领域,该芯片的一个显著特点是其快速图像生成能力。LLM模型还进一步加快了个人AI助手的反应速度。除此之外,骁龙 8 Gen 3还通过Qualcomm传感中心支持在设备上进行个性化定制和优化。

在小米14的新机器上,已经搭载了最新的骁龙 8 Gen 3芯片,CPU和GPU性能上已经开始对于A17pro的超越,功耗和能效全面压制ios端。

再来看看联发科的天玑9300。

天玑 9300 是联发科技的最新芯片,它使用了与高通Snapdragon 8 Gen 3相同的台积电4纳米工艺技术制造,尽管在芯片平台的组件布局方面有所区别。在8 Gen 3的设计中,一种主要核心的配置被采用,它由五个性能稍低的核心和两个更小的核心辅助。

与此相对,联发科技在天玑 9300上采用了四个高性能的Arm Cortex-X4核心,这些核心的最高运行速度可达3.25 GHz,以及四个速度最高为2 GHz的Cortex-A720核心。这种配置相比去年的天玑 9200,在多核性能上实现了显著的40%提升。

Arm公司指出,Cortex-X4核心在性能上比前代快了15%,这解释了为何增加更多Cortex-X4核心是有益的。此外,Arm还宣称,与上一代相比,X4核心的能效提高了40%,这意味着这些改进可能有助于解决一些热量控制问题。

(source:ARM)

事实也是如此,在搭载天玑9300的vivo x100手机测试也可以看出,这代的散热也的确好了不少,能效和功耗上比起上一代也有着明显的进步,和骁龙8gen3可谓是棋逢对手。

对比Iphone来说,安卓端已经给予了ios端巨大的压力,因为目前来说高昂的费用但是比不上竞品的性能逐渐开始有不少人“脱粉”。性价比低的情况下,换手机的欲望都降低了不少。

不过苹果股价并没有想像中收到很大牵连,其中有一大部分的得益于Macbook在市场中冠绝群雄的低位。新的M3 MacBook更是甩了竞品们几条街不止。之后会进行分析。

(source:Tradingview)

高通的股价一直处于一个比较平稳的区间,在新芯片发布后估计也出现了攀升,来到了股价区间上沿处。

(source:Tradingview)

而联发科的股价近期一直处于震荡上行的过程中,得益于新芯片的加持下,股价更是飞速上涨,目前来到了去年6月份的高位。

(source:Tradingview)

综合看来,在未用上3nm芯片的高通和联发科已经基本上打赢了3nm的苹果A17pro。那么明年的两家芯片值得期待。同样的,更值得期待的还有他们的股价。

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作者:

Neo Yuan | GO Markets 助理分析师

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